initial commit

app/app_ota/makeimage.h

@@ -0,0 +1,40 @@
+#ifndef _FIRMWARE_PACK_H_
+#define _FIRMWARE_PACK_H_
+
+/*
+ * 功能: 
+ * 因为固件都在V831这边，所以由V831来做升级的总管，控制升级流程
+ * 1 从MT7682接收固件包, 写到V831的flash上面
+ * 2 接收完毕，CRC正确，设置升级标志位，各个芯片要支持单独升级/单独设置升级标志/版本号
+ * 3 触发V831的升级，升级完成，版本号与升级版本一致，清除V831的升级标志
+ * 4 触发MT7682升级，升级完获取版本号，版本号与升级版本一致，清除MT7682升级标志
+ * 5 类似方式触发BYD/华大升级
+ */
+
+/*
+ * 每一个模块升级完都要单独更新升级标志
+ */
+
+enum FIRMWARE_ID {
+    MAIN=0,
+    SOUND,
+    WIFI,       //必须放在最后面, 因为写到flash以后, 就触发重启升级机制
+    MCU2,
+    CHIP_MAX
+};
+
+#define IMG_MAGIC       0x20A3BF9D
+struct chipFWInfo {
+    unsigned int magic;
+    unsigned short chipID;             //FIRMWARE_ID
+    unsigned short version;            //待升级的版本号
+    unsigned int offset;             //在固件包当中的偏移地址
+    unsigned int length;             //固件大小
+    unsigned int crc;                //crc32
+};
+
+struct FWPackHeader{
+    struct chipFWInfo FWInfo[CHIP_MAX];
+    unsigned char reserved[128 - sizeof(struct chipFWInfo) * CHIP_MAX];
+};
+#endif